施馬可表示，5G技術(shù)擁有頻率高、波長(zhǎng)短的特點(diǎn)，導(dǎo)致其信號(hào)衰減程度較大，這意味著需要借助于大量5G微型基站的部署不斷放大信號(hào)，確保信號(hào)覆蓋。相比于4G時(shí)代，5G的微型基站數(shù)量預(yù)計(jì)將增加約20倍左右。 

 

       而在開(kāi)發(fā)5G基站的過(guò)程中，必須確保5G的高頻信號(hào)能夠順利穿透外殼，這對(duì)材料提出了較高要求。在一年多前，科思創(chuàng)位于上海的聚合物研發(fā)中心啟動(dòng)了這項(xiàng)針對(duì)5G基站外殼材料的實(shí)驗(yàn)。該研發(fā)中心成立于2001年，目前擁有200多名員工